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科翔股份:公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务主要应用于电源芯片领域
发布日期:2025-12-13 06:11 点击次数:193
证券日报网讯科翔股份2025年12月2日发布公告,公司在回答调研者提问时表示,公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务,主要应用于电源芯片领域。目前研发进展顺利,已有技术积累,计划在明年增加产能。
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科翔股份:公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务主要应用于电源芯片领域
发布日期:2025-12-13 06:11 点击次数:193
证券日报网讯科翔股份2025年12月2日发布公告,公司在回答调研者提问时表示,公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务,主要应用于电源芯片领域。目前研发进展顺利,已有技术积累,计划在明年增加产能。
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